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高頻覆銅板
前端設備

我們的高頻覆銅板以玻璃纖維布為基礎添加高介電PTFE或碳氫復合材料,使用高分子聚合物層壓而成。具有優異的高頻電氣性能(高介電常數, 低介質損耗)和機械穩定性(低膨脹系數和優異的尺寸穩定性),可廣泛應用于GHz以上無線通信、微波組件、衛星廣播&通信、軍事雷達等高頻通信領域。